第二二六章 英豪的半導體佈局還需要兩年來打基礎(第2/5 頁)

“總經理，燈塔的dRAm產能，你準備全部移到李家坡來嗎？”

“李家坡是新工廠，裝置也比較先進，就主要生產64K以上的dRAm就好，至於那些32K或更低端的產品，已經沒有必要轉到李家坡了。

就把這些低端產能，還有那些舊裝置，轉移到內地來吧。我們在內地不是馬上就要再建一個工廠嘛，這個廠就來做低端的dRAm產品，與李家坡廠形成品種互補。”

虞博士點點頭，對這個規劃到沒有任何的意見。那七座工廠，都是INtEL以前陸續興建的，技術水平也並不一致，最老的產線，還在使用3英寸的晶片。

這種老舊產線，其實已經處於了被技術淘汰的邊緣，轉移到內地來，還可以做廢物利用，榨取這些老舊裝置的最後一絲價值。

內地受到巴統的限制，現在是無法引進先進半導體裝置和技術的。

這些老舊產線留在燈塔已經豪無意義，但轉移到內地，其實還是有些作用的，可以用來滿足內地的低端需求。

“我們在燈塔有七座工廠，不需要同時進行改造吧？是不是該分個先後次序？”虞博士繼續追問。

“那是肯定的，我建議第一批先改建四座工廠，剩下三個先繼續維持。

這四個工廠的改造方向也應該各有不同。

其中一座直接改造成晶圓代工廠，開始嘗試對外承接晶圓代工的業務。

第二座，改建之後，用來生產快閃記憶體晶片。我們與INtEL聯合研發的快閃記憶體晶片，今年就會上市，用這個工廠來專門配合快閃記憶體晶片的生產。

第三座、第四座工廠，主要用來進行先進製程工藝的驗證，不過這兩個工廠的側重應該有所不同。

我們現在成熟製程已經達到了6英寸、1.5微米。

其中一個工廠用來嘗試8英寸的晶圓生產，這個現在還比較前沿，估計還需要有不短的匯入週期。

另一個廠，晶圓還是採用成熟的6英寸片，但線寬方面，就要去嘗試1微米，甚至更先進的0.8微米工藝。

剩下三個廠，暫時先等等，看看這四個廠的改造效果再說。

虞博士，這些工廠您最熟悉，選擇哪些工廠去進行改造，就要麻煩你去具體安排。”

6英寸的晶圓片，已經是現在最先進的主流工藝，至於8英寸晶圓片，雖然市場上已經有了晶圓片的供應，但其實還沒有哪一家半導體廠，採用八英寸的晶圓進行批次生產。

歷史上，第一座8英寸晶圓的半導體生產線，是在1990年才開始批次生產的。

陳兵現在就直指畫出一個工廠來，嘗試向8英寸的方向上的突破，其實已經是真正在開始追逐最前沿的技術。

至於線寬方面，其實也差不多，微米級已經基本發展到了頂峰，前沿的技術在向亞微米下探。

半導體的製程演進，與其他的產業有很大的不同，並不是在實驗室裡，自己悶頭偷偷搞開發就行的。

半導體的生產工序複雜，每一步的製程提升，其實就代表著大批的裝置需要更新換代。

而半導體制程的前沿研發，也離不開與諸多裝置廠商的密切配合，共同推進技術的進步。

因此，在半導體領域，其實大的技術研究方向，是沒有什麼秘密的，最多是在技術細節上，進行各種的技術保密。

聽到聽到陳兵要直接撥出兩個工廠，用於8英寸、1微米的前沿技術研發，下面的諸多技術人才，一個個都面露了興奮之色。

他們大部分人是不管經營的，只對先進技術的追逐，最感興趣。

陳兵的這個決策，代表的可不僅僅是對老舊工廠的改造，更代表著英豪在製程研發上的，大手筆領先投入。