第二二二章 滬海ic廠投產(第3/6 頁)

在李家坡廠已經完成了裝置的基本安裝，正在進行裝置除錯和試生產，估計再有兩三個月，也將能夠全面投產。

李家坡工廠現在採用的是6英寸，1.5微米的生產工藝，這算是dRAm產業中，現在比較領先的工藝。

工廠投產之後，我們的主力產品，將是64K與128K dRAm晶片，這兩個也都是當前比較高階的產品。”

在座的都是內行，所以虞博士介紹起來也比較言簡意賅，但幾乎所有參會的人，都明白這個工廠的先程序度。

此時dRAm的主流產品，還是32K，64K與128K則屬於比較高階的產品。

至於更高的256K、512K、甚至1m的dRAm產品，雖然已經被研發了出來，但其實生產成本還非常高昂，只有一些特殊的應用場景才用的起，還沒有進入行業量產階段。

至於6英寸、1.5微米的工藝，其實已經是現階段，能夠大規模量產的先進工藝了。

8英寸的矽片技術，現在已經開始出現了，但目前還處於技術匯入期，並沒有成熟。

至於1.5微米的工藝，其實已經是接近了微米級工藝的頂峰，再向前一步，就要下探到亞微米極了。

如果僅僅討論量產Ic生產線的工藝水平，李家坡廠其實已經進入了國際Ic大廠的第一集團水平。

陳兵之所以會請虞博士講一下李家坡廠，當然不是為了讓海外團隊到滬海來秀優越感，而是為了說給那些英豪的合作供應商聽的。

陳兵其實是在向他們秀肌肉的同時，也是在向他們下誘餌。告訴這些供應商，英豪不僅在內地有工廠，會需要進行大量採購，在海外其實還有更大的需求。

陳兵在主導著諸人的發言程序，請虞博士秀完了肌肉，他就要為這些內地供應商，樹立學習的榜樣了。

陳兵再次轉向了趙建康。

“趙博士，麻煩你再向大家介紹一下，我們工廠的裝置來源，以及各種材料的主要供應情況。”

“我們現在採用的4英寸、3微米工藝，其實在國際市場上已經是非常成熟，甚至已經有些略顯落後的工藝。

市場上各種半導體裝置、材料的供應其實是比較充足的，而且我們絕大部分的需求，都不會受到技術進口限制。

按照正常來說，建設如此成熟的工廠生產線，不應該需要一年半的建廠週期。

我們建廠週期被拖長，主要的原因就是我們採用了不同的供應商路線。

在我們選擇各種裝置供應商和材料供應商時，其實是對內地的自產產品進行了明顯的傾斜，內地能夠生產的，我們就會盡量採購內地的，而不是進口國際上成熟的產品。

例如，在半導體清洗裝置方面，這一次我們幾乎全面的採用了pbh半導體裝置公司的產品。

在光刻機方面，雖然最核心的光刻機裝置，仍然採購了霓虹尼康公司的產品，但我們同時也從滬海的啟航半導體裝置公司，採購了不少光刻機裝置。

這次我們的裝置採購比例中，內地產的裝置已經達到了30%左右。材料採購中，內地的產的材料比例，略低一些，也已經接近了20%。”

Ic的生產工序非常複雜，無論是清洗還是光刻，其實都是要多次採用的工序。

因此一條生產線上，其實需要的這種清洗、光刻裝置並不是一套，而是很多套。

而且在不同的工序上，需要的裝置精細度也並不一致，因此一條生產線上，其實都是各種水平的裝置，在進行著合理的搭配的。

剛剛趙建康講內地半導體裝置的佔比已經達到了30%，其實這個資料是含有大量的水分的。

因為其實這30%內地半導體裝置中