第一六四章 先把架子搭起來(第3/5 頁)

霓虹後來被燈塔不斷打壓，在半導體制造領域逐步退出，但在上游的裝置、材料領域，卻仍然保持著極大的市場份額和重要的產業地位。

至於此後開始崛起的宇宙國、對岸，其實只是承接燈塔半導體制造技術的轉移，但更上游的裝置、材料等領域，卻仍然保留在燈塔、霓虹。

宇宙國、對岸，其實只是在製造環節較為突出，但根本談不上什麼完整產業鏈，燈塔在受到霓虹一次挑戰之後，也不想重蹈覆轍，再培養出新的有能力對自己全面挑戰的對手。

如果說，半導體裝置產業，是集工業製造能力之大成，需要透過整合全球的產業鏈共同支撐，需要突出的整合組織能力的話。

半導體材料，則是以材料學、化學等基礎科研能力為基礎，需要的就是堅持不斷的科研投入，不斷加強內功來獲得競爭優勢。

對於半導體產業來說，下游的製造端，所謂的先進製程，14nm也好，7nm、3nm也罷，聽起來牛逼上天，但其實不過是外在的表象。真正核心的其實是更上游的半導體裝置和半導體材料。

這不是說代工廠的各種Knowhow不重要，只是相對於更上游的裝置和材料，製造端的Knowhow，在壟斷能力上，還差一個等級。

陳兵想要推動內地半導體產業的發展，只注重製造端是不行的，必須帶動上游的裝置、材料領域全面進行追趕。

至於半導體上游的另外一個領域，Ic設計，現在還沒有完全分工獨立出來，而且未來還有大量的新Ic種類會不斷的出現，進行追趕的機會還有很多，還可以慢慢佈局。

陳兵現在要做的，就是儘早推動內地半導體裝置、材料兩個領域的真正起步，因為這兩個領域追趕的難度最大，需要的週期也最長。

半導體產業的幾個上下游產業環節是密切相連的，英豪現在已經成功切入了半導體制造端，在內地建立起了自己的晶片工廠。

後面陳兵要做的就是不斷想辦法，去擴大這些晶片廠的產能，帶動國內半導體產業收入規模的擴大，以此拉動更上游的裝置和材料領域發展。

啟航公司，是陳兵向上遊帶動裝置領域發展的平臺，而帶動材料發展的平臺，自然就是要落在晶片工廠之上。

相對來說，滬海在裝置方面還有一些技術和人才基礎，但在材料領域，內地的基礎就更加的薄弱了。

在啟航公司開始組建的同時，英豪的晶片廠也設立了一個半導體材料研發中心。

這個研發中心在設立之初，幾乎是一個空殼子，後續還需要花費大量的時間，去尋找有興趣進入半導體材料領域的機構，去展開深入的合作。

在陳兵看來，半導體材料領域的進入門檻，其實比半導體裝置還要高一些。但就商業模式上，半導體材料的商業模式，卻更加的清晰、更加有吸引力。

半導體裝置其實是技術競爭及其激烈的行業，需要不斷的保持技術領先優勢，一旦技術上被競爭對手超越，就可能一著失誤，滿盤皆輸。

半導體裝置的競爭中，技術要素佔據了主導地位，技術上的落後，很難用低價策略來進行平衡，往往是贏家通吃絕大部分的市場份額，這也是半導體裝置的霸主地位經常易主的原因。

但半導體材料不同，半導體材料是耗材，需求比裝置穩定的多，而且材料廠商之間，並不完全是相互的技術競爭，更不是那種贏家通吃的競爭業態。

材料的技術門檻很高，前期投入也十分巨大，就使得這個市場，其實長期是處於寡頭壟斷的狀態，這些寡頭會有意的保持著剋制，共同維持市場的高利潤。

半導體材料能否使用，是有客觀的技術標準的，只要材料能夠達到客觀的技術標準，一般就能夠獲得一定的市場